Trong bối cảnh ngành công nghiệp điện tử không ngừng đòi hỏi sự chính xác và độ tin cậy tối ưu, dịch vụ gia công PCBA (lắp ráp bo mạch điện tử) của chúng tôi mang đến giải pháp toàn diện.
Chúng tôi biến bản thiết kế kỹ thuật số thành sản phẩm điện tử hoàn thiện, sẵn sàng tích hợp vào mọi thiết bị.
Quy trình sản xuất PCBA của chúng tôi được thực hiện trong môi trường đáp ứng các yêu cầu của ISO và IATF, với một phần quy trình được triển khai trong phòng sạch tiên tiến. Chúng tôi cam kết loại bỏ bụi bẩn, tạp chất và đảm bảo chất lượng vượt trội cho từng sản phẩm đầu ra.
Bo Mạch điện tử (PCBA)
Giới thiệu các sản phẩm tiêu biểu, được lắp ráp đạt chuẩn theo tiêu chuẩn quốc tế tại nhà máy ASTI Hà Nội.
Quy trình sản xuất sản phẩm PCBA
Khắc Laser
Sử dụng máy Laser để khắc mã QR lên sản phẩm. Dựa trên thông tin bên trong QR (tên model, Lot, ID...) để kiểm soát sản phẩm trong suốt quá trình sản xuất. Thông tin của toàn bộ quá trình sản xuất được lưu lại, phục vụ điều tra và truy vết sản phẩm theo ID khi cần thiết.
Inkjet Printer
Một số sản phẩm không thể sử dụng công nghệ khắc Laser sẽ sử dụng công nghệ Inkjet Printer để thay thế.
Gắn tự động linh kiện xuyên lỗ (AI)
Công nghệ gắn linh kiện bề mặt (SMT) ngày càng phát triển, tuy nhiên vẫn có rất nhiều sản phẩm sử dụng linh kiện gắn xuyên lỗ. Vì vậy, đây là công nghệ không thể thiếu đối với các sản phẩm ứng dụng trong đời sống hằng ngày.
SPI kiểm tra kem hàn và Bond
Trước khi gắn linh kiện SMD, tất cả các vị trí in kem hàn hoặc gắn Bond được máy SPI kiểm tra lại tình trạng chất lượng. Nhờ có SPI, chất lượng gắn linh kiện SMD ngày càng được nâng cao.
Công đoạn SMT
Tất cả công đoạn trên dây chuyền SMT đều được tự động hóa: in kem hàn, kiểm tra chất lượng kem hàn, gắn linh kiện, hàn và kiểm tra ngoại quan bằng hệ thống hình ảnh 3D.
Lý lịch sản xuất được lưu trên hệ thống để dễ dàng truy xuất khi cần thiết.
Công nghệ hàn Reflow sử dụng khí N2 giúp nâng cao chất lượng mối hàn; mối hàn linh kiện BGA có thể được kiểm tra bằng máy X-ray.
AOI 3D và hệ thống kiểm tra tập trung
Máy kiểm tra ngoại quan tự động (AOI) 3D cho kết quả kiểm tra có độ chính xác cao. Hệ thống kiểm tra AOI tập trung giúp tăng năng suất và chuyên môn hóa; một nhân viên có thể quản lý nhiều máy AOI trên nhiều dây chuyền SMT.
Công nghệ hàn: Reflow, Flow, Selective, Robot
Dây chuyền SMT được tự động hóa từ in, kiểm tra, gắn linh kiện, hàn đến kiểm tra ngoại quan 3D; lý lịch sản xuất có thể truy xuất đến từng ID. Hàn Selective và Robot tự động hóa công đoạn hàn, giúp tăng tính ổn định về chất lượng và thay thế thao tác hàn thủ công.
Công nghệ chia tách PCB: Router, Slicer
Công đoạn chia tách PCB có thể sử dụng máy Router cut hoặc Slicer cut, tùy thuộc vào thiết kế PWB.
Kiểm tra điện ICT, FCT
Sản phẩm có thể được kiểm tra ICT và FCT chức năng theo yêu cầu của khách hàng. Chất lượng được kiểm soát 100%, đảm bảo tất cả sản phẩm hoạt động đúng chức năng trước khi đóng gói.
Công nghệ bảo vệ chống ẩm cho PCBA
Phủ potting hoặc coating giúp bảo vệ linh kiện và PCBA trong môi trường có độ ẩm cao hoặc khắc nghiệt, giúp PCBA hoạt động ổn định, tin cậy và tăng độ bền.
Final Check & QA Check
Trước khi đóng gói, một số sản phẩm được kiểm tra mẫu và đánh giá chất lượng lô hàng trước khi chuyển sang kho.
